AMD Radeon R9 M275X vs AMD FirePro M5950

VS

AMD Radeon R9 M275X

AMD FirePro M5950

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 Radeon R9 M275X 與 1024MB顯存的 FirePro M5950 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R9 M275X 的優勢

發布時間晚 3 年

最大睿頻925MHz

更大的顯存 (2GB vs 1024GB)

更大的顯存頻寬 (72.00GB/s vs 57.60GB/s)

多出160個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R9 M275X +70%

1.184 TFLOPS

FirePro M5950

0.696 TFLOPS

Radeon R9 M275X

VS

FirePro M5950

基本信息

2014年1月

發佈日期

2011年1月

Gem System

產品系列

FirePro Mobile

移動

類型

移動

PCIe 3.0 x16

總線介面

MXM-A (3.0)

時鐘速度

900 MHz

基礎頻率

-

925 MHz

最大睿頻

-

1125 MHz

顯存頻率

900 MHz

顯存

2GB

顯存容量

1024MB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

128bit

顯存位寬

128bit

72.00GB/s

顯存帶寬

57.60GB/s

渲染規格

10

計算單元

6

-

640

流處理器數量

480

40

紋理單元

24

16

光柵單元

8

-

16 KB (per CU)

一級緩存

8 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

14.80 GPixel/s

像素填充率

5.800 GPixel/s

37.00 GTexel/s

紋理填充率

17.40 GTexel/s

-

1184 GFLOPS

FP32性能

696.0 GFLOPS

74.00 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

未知

功率消耗

35W

-

Portable Device Dependent

輸出介面

No outputs

-

圖形處理器

Venus

GPU型號

Whistler

Venus XTX (216-0846033)

GPU規格

Whistler XT GL

GCN 1.0

架構

TeraScale 2

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

40 nm

15 億

晶體管數量

7.16 億

123 mm²

晶片面積

104 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1 (1.2)

OpenCL

1.2

1.2.170

Vulkan

N/A

-

6.5 (5.1)

Shader Model

5.0

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