AMD Radeon R9 M275X vs ATI Mobility FireGL V5700

VS

AMD Radeon R9 M275X

ATI Mobility FireGL V5700

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 Radeon R9 M275X 與 512MB顯存的 Mobility FireGL V5700 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R9 M275X 的優勢

發布時間晚 6 年

最大睿頻925MHz

更大的顯存 (2GB vs 512GB)

更大的顯存頻寬 (72.00GB/s vs 22.40GB/s)

多出520個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R9 M275X +722%

1.184 TFLOPS

Mobility FireGL V5700

0.144 TFLOPS

Radeon R9 M275X

VS

Mobility FireGL V5700

基本信息

2014年1月

發佈日期

2008年1月

Gem System

產品系列

Mobility FireGL

移動

類型

移動

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 2.0 x16

時鐘速度

900 MHz

基礎頻率

-

925 MHz

最大睿頻

-

1125 MHz

顯存頻率

700 MHz

顯存

2GB

顯存容量

512MB

GDDR5

顯存類型

GDDR3

128bit

顯存位寬

128bit

72.00GB/s

顯存帶寬

22.40GB/s

渲染規格

10

計算單元

3

-

640

流處理器數量

120

40

紋理單元

8

16

光柵單元

4

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

256 KB

二級緩存

128 KB

-

理論性能

14.80 GPixel/s

像素填充率

2.400 GPixel/s

37.00 GTexel/s

紋理填充率

4.800 GTexel/s

-

1184 GFLOPS

FP32性能

144.0 GFLOPS

74.00 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

未知

功率消耗

未知

-

Portable Device Dependent

輸出介面

Portable Device Dependent

-

圖形處理器

Venus

GPU型號

M86

Venus XTX (216-0846033)

GPU規格

M86-M GL (216-0683008)

GCN 1.0

架構

TeraScale

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

55 nm

15 億

晶體管數量

3.78 億

123 mm²

晶片面積

135 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3

2.1 (1.2)

OpenCL

N/A

1.2.170

Vulkan

N/A

-

6.5 (5.1)

Shader Model

4.1

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