AMD Radeon RX 550 Mobile vs AMD FirePro M3100

VS

AMD Radeon RX 550 Mobile

AMD FirePro M3100

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 Radeon RX 550 Mobile 與 1024MB顯存的 FirePro M3100 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon RX 550 Mobile 的優勢

最大睿頻提高84% (1287MHz vs 700MHz)

更大的顯存 (2GB vs 1024GB)

更大的顯存頻寬 (96.00GB/s vs 32.00GB/s)

多出256個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon RX 550 Mobile +206%

1.647 TFLOPS

FirePro M3100

0.537 TFLOPS

Radeon RX 550 Mobile

VS

FirePro M3100

基本信息

2017年7月

發佈日期

未知

Mobility Radeon

產品系列

FirePro Mobile

移動

類型

移動

PCIe 3.0 x8

總線介面

PCIe 3.0 x8

時鐘速度

1100 MHz

基礎頻率

650 MHz

1287 MHz

最大睿頻

700 MHz

1500 MHz

顯存頻率

1000 MHz

顯存

2GB

顯存容量

1024MB

GDDR5

顯存類型

DDR3

128bit

顯存位寬

128bit

96.00GB/s

顯存帶寬

32.00GB/s

渲染規格

10

計算單元

6

-

640

流處理器數量

384

40

紋理單元

24

16

光柵單元

8

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

512 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

20.59 GPixel/s

像素填充率

5.600 GPixel/s

51.48 GTexel/s

紋理填充率

16.80 GTexel/s

1.647 TFLOPS

FP16性能

-

1.647 TFLOPS

FP32性能

537.6 GFLOPS

103.0 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

50W

功率消耗

未知

-

No outputs

輸出介面

Portable Device Dependent

None

電源接口

-

圖形處理器

Lexa

GPU型號

Mars

Lexa PRO (215-0904018)

GPU規格

Mars M2 LP (216-0842009)

GCN 4.0

架構

GCN 1.0

GlobalFoundries

晶片廠

TSMC

14 nm

晶片工藝

28 nm

22 億

晶體管數量

9.5 億

103 mm²

晶片面積

77 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

2.1 (1.2)

1.2

Vulkan

1.2.170

-

6.4

Shader Model

6.5 (5.1)

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