AMD Radeon RX 570 Mobile vs AMD FirePro M8900

VS

AMD Radeon RX 570 Mobile

AMD FirePro M8900

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：8GB顯存的 Radeon RX 570 Mobile 與 2GB顯存的 FirePro M8900 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon RX 570 Mobile 的優勢

發布時間晚 6 年8 個月

最大睿頻1206MHz

更大的顯存 (8GB vs 2GB)

更大的顯存頻寬 (211.2GB/s vs 115.2GB/s)

多出1088個渲染核心

AMD FirePro M8900 的優勢

更低的TDP功耗(75W vs 85W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon RX 570 Mobile +278%

4.94 TFLOPS

FirePro M8900

1.306 TFLOPS

Radeon RX 570 Mobile

VS

FirePro M8900

基本信息

2017年12月

發佈日期

2011年4月

Mobility Radeon

產品系列

FirePro Mobile

移動

類型

移動

MXM-B (3.0)

總線介面

MXM-B (3.0)

時鐘速度

926 MHz

基礎頻率

-

1206 MHz

最大睿頻

-

1650 MHz

顯存頻率

900 MHz

顯存

8GB

顯存容量

2GB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

256bit

顯存位寬

256bit

211.2GB/s

顯存帶寬

115.2GB/s

渲染規格

32

計算單元

12

-

2048

流處理器數量

960

128

紋理單元

48

32

光柵單元

32

-

16 KB (per CU)

一級緩存

8 KB (per CU)

2 MB

二級緩存

512 KB

-

理論性能

38.59 GPixel/s

像素填充率

21.76 GPixel/s

154.4 GTexel/s

紋理填充率

32.64 GTexel/s

4.940 TFLOPS

FP16性能

-

4.940 TFLOPS

FP32性能

1306 GFLOPS

308.7 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

85W

功率消耗

75W

-

No outputs

輸出介面

No outputs

None

電源接口

None

圖形處理器

Ellesmere

GPU型號

Blackcomb

Ellesmere PRO

GPU規格

Blackcomb XT GL

GCN 4.0

架構

TeraScale 2

GlobalFoundries

晶片廠

TSMC

14 nm

晶片工藝

40 nm

57 億

晶體管數量

17 億

232 mm²

晶片面積

212 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.1

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.4

Shader Model

5.0

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