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手機平板SoC比較
AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 370
Qualcomm Snapdragon X Elite
我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 與 12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的優勢
發布時間晚 8 個月
更强的顯示卡效能
更低的TDP功耗 (15W vs 23W)
Qualcomm Snapdragon X Elite 的優勢
更高規格的記憶體 (LPDDR5x-8448 vs LPDDR5X-7500)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 89.6GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.8GHz vs 2.0GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 24MB)
評分
基準測試
Cinebench R23 單核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+18%
1982
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+50%
21861
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Geekbench 6 單核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2809
Qualcomm Snapdragon X Elite
+6%
2980
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+17%
17928
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
AMD Ryzen AI 9 HX 370
VS
Qualcomm Snapdragon X Elite
基本參數
2024 6月
發行日期
2023 10月
Amd
廠商
Qualcomm
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
x86-64
指令集
Arm-64
Zen 5 (Strix Point)
內核架構
Oryon
-
處理器編號
Snapdragon X Elite
FP8
插座
Radeon 890M
核心顯示卡
Adreno
Ryzen AI 300 Series
世代
Oryon
封裝
未知
晶體管數
-
4 nm
製程
4 nm
FP8
插槽
15 W
功耗
23 W
W
最大睿頻功耗
80 W
100°C
峰值工作溫度
TSMC
鑄造廠
Samsung TSMC
-
晶圓尺寸
mm²
6 nm
I/O製程尺寸
-
FC-LGA1718
封裝
CPU效能
12
效能核心
12
24
效能核心線程
12
2.0 GHz
效能核心基礎頻率
3.8 GHz
5.1 GHz
效能核心睿頻
4.3 GHz
8
能效核心
-
16
能效核心線程
-
12
總核心數
12
24
總線程數
12
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
20x
倍頻
64 K per core
一級緩存
-
1 MB per core
二級緩存
-
24 MB shared
三級緩存
42 MB
是
非鎖頻
否
1
SMP
1
記憶體參數
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
記憶體類型
LPDDR5x-8448
256 GB
最大記憶體大小
64 GB
2
最大記憶體通道數
2
89.6 GB/s
最大記憶體頻寬
135 GB/s
否
支援 ECC 記憶體
否
顯示卡參數
是
核心顯示晶片
是
800 MHz
顯示卡基本頻率
2900 MHz
顯示卡最大動態頻率
1024
著色器數量
64
紋理單元
40
光柵處理單元
16
執行單元
15 W
功耗
7680x4320 - 60 Hz
最大解析度
-
5.94 TFLOPS
顯示卡效能
4.6 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
理論性能
-
其他
AMD Ryzen AI 9 HX 370
官方網站連結
Qualcomm Snapdragon X Elite
4.0
PCIe版本
4.0
16
PCIe通道數
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