HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

HiSilicon Kirin 650

MediaTek Dimensity 1000 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2000MHz HiSilicon Kirin 650 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 650 的優勢

更低的TDP功耗 (5W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2600MHz vs 2000MHz)

更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)

發布時間晚4 年4個月

評分

基準測試

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 650

57

MediaTek Dimensity 1000 Plus +1617%

979

HiSilicon Kirin 650

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

處理器

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

主頻

2600 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

-

L3快取

0

16 nm

製程

7 nm

4

晶體管數

-

5 W

TDP

10 W

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Mali-G77 MP9

900 MHz

GPU 頻率

850 MHz

2

執行單元

9

16

Shading units

64

4

最大容量

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR4X

933 MHz

內存頻率

1866 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

29.87 Gbit/s

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 2.2

1920 x 1200

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 80MP, 2x 32MP

1K at 60FPS

錄影

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

LTE Cat. 19

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 4700 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.1

藍牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2016年1月

發佈日期

2020年5月

Mid range

類

Flagship

Hi6250

型號

MT6889Z/CZA

HiSilicon Kirin 650

官方網頁

MediaTek Dimensity 1000 Plus

HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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