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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 860
HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 860
VS
HiSilicon Kirin 650
Qualcomm Snapdragon 860
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz HiSilicon Kirin 650 与 8 核心 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 650 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 860 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2960MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚3 年3個月
評分
基準測試
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 650
57
Qualcomm Snapdragon 860
+1717%
1036
HiSilicon Kirin 650
VS
Qualcomm Snapdragon 860
處理器
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2000 MHz
主頻
2960 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
16 nm
製程
7 nm
4
晶體管數
6.7
5 W
TDP
6 W
-
製造廠
Samsung
圖形
Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Adreno 640
900 MHz
GPU 頻率
675 MHz
2
執行單元
2
16
Shading units
384
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR3
記憶體類型
LPDDR4X
933 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
34.13 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 690
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
1K at 60FPS
錄影
4K at 120FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X24 LTE, X50 5G
連接性
LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 20
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 5000 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 1240 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.1
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2016年1月
發佈日期
2019年4月
Mid range
類
Flagship
Hi6250
型號
SM8150-AC
HiSilicon Kirin 650
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 860
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