HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 900

VS

HiSilicon Kirin 655

MediaTek Dimensity 900

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655 与 8 核心 2400MHz MediaTek Dimensity 900。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 900 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.621 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2400MHz vs 2120MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)

更低的TDP功耗 (4W vs 5W)

發布時間晚4 年5個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 655

189

MediaTek Dimensity 900 +375%

898

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 655

694

MediaTek Dimensity 900 +222%

2240

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 655

57

MediaTek Dimensity 900 +989%

621

HiSilicon Kirin 655

VS

MediaTek Dimensity 900

處理器

4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2120 MHz

主頻

2400 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

-

L3快取

0

16 nm

製程

6 nm

4

晶體管數

10

5 W

TDP

4 W

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Mali-G68 MP4

900 MHz

GPU 頻率

900 MHz

2

執行單元

4

16

Shading units

48

4

最大容量

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.621 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR5

933 MHz

內存頻率

3200 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

18.4 Gbit/s

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 2.1, UFS 3.1

1920 x 1200

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 108MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

錄影

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

LTE Cat. 18

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 2770 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 1250 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.1

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2016年12月

發佈日期

2021年5月

Mid range

類

Mid range

-

型號

MT6877

-

官方網頁

MediaTek Dimensity 900

HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 900

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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