首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 810

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 810

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8 核心 2400MHz MediaTek Dimensity 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 658 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
MediaTek Dimensity 810 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2400MHz vs 2350MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚4 年5個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 658
206
MediaTek Dimensity 810 +282%
787
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
MediaTek Dimensity 810 +166%
1945
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 658
57
MediaTek Dimensity 810 +326%
243
VS

處理器

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2350 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
16 nm
製程
6 nm
4
晶體管數
12
5 W
TDP
6 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Mali-G57 MP2
900 MHz
GPU 頻率
950 MHz
2
執行單元
2
16
Shading units
64
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12

內存

LPDDR3
記憶體類型
LPDDR4X
933 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 32 Bit
總線
2x 16 Bit
-
最大帶寬
17.07 Gbit/s

AI

No
NPU
MediaTek APU 3.0

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.2
1920 x 1200
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
錄影
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年3月
發佈日期
2021年8月
Mid range
Mid range
-
型號
MT6833V
-
官方網頁

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策