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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 675
HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 675
VS
HiSilicon Kirin 658
Qualcomm Snapdragon 675
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 658 的優勢
更高的主頻 (2350MHz vs 2000MHz)
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 675 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3244 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更现代的制程技术 (11nm vs 16nm)
發布時間晚1 年7個月
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 675
+227%
675
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 675
+133%
1700
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 675
+468%
324
HiSilicon Kirin 658
VS
Qualcomm Snapdragon 675
處理器
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
2350 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
256 KB
-
L3快取
0
16 nm
製程
11 nm
4
晶體管數
1.75
5 W
TDP
6 W
-
製造廠
Samsung
圖形
Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Adreno 612
900 MHz
GPU 頻率
845 MHz
2
執行單元
2
16
Shading units
96
4
最大容量
8
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.3244 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR3
記憶體類型
LPDDR4X
933 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 32 Bit
總線
2x 16 Bit
-
最大帶寬
14.9 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X12
連接性
LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2017年3月
發佈日期
2018年10月
Mid range
類
Mid range
-
型號
SDM675
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 675
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