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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7020
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7020
VS
HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 7020
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 7020。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 659 的優勢
更高的主頻 (2360MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 7020 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.2592 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚6 年4個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 7020
+353%
471522
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 7020
+354%
259
HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 7020
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
16 nm
製程
6 nm
4
晶體管數
10
-
TDP
4 W
-
製造廠
TSMC
圖形
Mali-T830 MP2
GPU 名稱
IMG BXM-8-256
900 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
8
16
Shading units
18
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
3.0
11
DirectX 版本
-
內存
LPDDR3
記憶體類型
LPDDR5
933 MHz
內存頻率
3200 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
51.2 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 108MP
1K at 60FPS
錄影
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年1月
發佈日期
2023年5月
Mid range
類
Mid range
Hi6250
型號
-
-
官方網頁
MediaTek Dimensity 7020
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