HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Helio X30
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2400MHz HiSilicon Kirin 8000 与 10 核心 2600MHz MediaTek Helio X30。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 8000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.4423 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 27.81GB/s)
更现代的制程技术 (7nm vs 10nm)
發布時間晚7 年8個月
MediaTek Helio X30 的優勢
更高的主頻 (2600MHz vs 2400MHz)
評分
基準測試
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 8000
+103%
442
MediaTek Helio X30
217
處理器
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2400 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
10
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
7 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
3
-
TDP
5 W
SMIC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G610 MP4
GPU 名稱
PowerVR GT7400 Plus
864 MHz
GPU 頻率
850 MHz
-
執行單元
4
128
Shading units
32
12
最大容量
8
0.4423 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
11.2
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
27.81 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
-
最大顯示分辨率
2560 x 1600
-
最大相機分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
音頻編解碼器
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
Balong
Modem
-
連接性
-
4G支援
LTE Cat. 10
Yes
5G支援
No
-
下載速度
Up to 450 Mbps
-
上傳速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
