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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 1100
HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 1100
VS
HiSilicon Kirin 9000
MediaTek Dimensity 1100
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1100。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 2600MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)
更低的TDP功耗 (6W vs 10W)
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000
+15%
907784
MediaTek Dimensity 1100
786669
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000
+14%
1266
MediaTek Dimensity 1100
1107
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000
+5%
3529
MediaTek Dimensity 1100
3332
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000
+138%
2331
MediaTek Dimensity 1100
979
HiSilicon Kirin 9000
VS
MediaTek Dimensity 1100
處理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
320 KB
-
L3快取
0
5 nm
製程
6 nm
15.3
晶體管數
-
6 W
TDP
10 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G78 MP24
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
759 MHz
GPU 頻率
850 MHz
24
執行單元
9
64
Shading units
64
16
最大容量
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
2750 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 32MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
Helio M70
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2020年10月
發佈日期
2021年1月
Flagship
類
Flagship
-
型號
MT6891Z/CZA
HiSilicon Kirin 9000
官方網頁
MediaTek Dimensity 1100
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