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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 460
HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 460
VS
HiSilicon Kirin 9000
Qualcomm Snapdragon 460
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 13.91GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 1800MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 11nm)
發布時間晚 9 個月
Qualcomm Snapdragon 460 的優勢
更低的TDP功耗 (3W vs 6W)
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000
+363%
907784
Qualcomm Snapdragon 460
195931
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000
+365%
1266
Qualcomm Snapdragon 460
272
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000
+253%
3529
Qualcomm Snapdragon 460
999
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000
+1423%
2331
Qualcomm Snapdragon 460
153
HiSilicon Kirin 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 460
處理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
3130 MHz
主頻
1800 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
5 nm
製程
11 nm
15.3
晶體管數
-
6 W
TDP
3 W
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G78 MP24
GPU 名稱
Adreno 610
759 MHz
GPU 頻率
600 MHz
24
執行單元
1
64
Shading units
128
16
最大容量
8
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.1536 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
2750 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
13.91 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Hexagon 683
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
1K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X11
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 13
Yes
5G支援
No
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 390 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2020年10月
發佈日期
2020年1月
Flagship
類
Low end
-
型號
SM4250-AA
HiSilicon Kirin 9000
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 460
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