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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 7020
HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 7020
VS
HiSilicon Kirin 9000E
MediaTek Dimensity 7020
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 7020。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 9000E 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
更高的主頻 (3130MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 7020 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 44GB/s)
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
發布時間晚2 年7個月
評分
基準測試
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000E
+725%
2137
MediaTek Dimensity 7020
259
HiSilicon Kirin 9000E
VS
MediaTek Dimensity 7020
處理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
5 nm
製程
6 nm
15.3
晶體管數
10
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G78 MP22
GPU 名稱
IMG BXM-8-256
759 MHz
GPU 頻率
900 MHz
22
執行單元
8
64
Shading units
18
16
最大容量
16
2.1373 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12
DirectX 版本
-
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 108MP
4K at 60FPS
錄影
2K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
-
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2020年10月
發佈日期
2023年5月
Flagship
類
Mid range
HiSilicon Kirin 9000E
官方網頁
MediaTek Dimensity 7020
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