首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 9000E vs MediaTek Dimensity 7050

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000E 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )
更高的主頻 (3130MHz vs 2600MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
發布時間晚2 年7個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000E +22%
1176
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000E +37%
3255
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000E +211%
2137
MediaTek Dimensity 7050
686
VS

處理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
5 nm
製程
6 nm
15.3
晶體管數
-
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G78 MP22
GPU 名稱
Mali-G68 MP4
759 MHz
GPU 頻率
800 MHz
22
執行單元
4
64
Shading units
-
16
最大容量
16
2.1373 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
-

多媒体

AI accelerator
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2020年10月
發佈日期
2023年5月
Flagship
Mid range
-
型號
MT6877 MT6877V/TTZA

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