首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 710

HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 710

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 与 8 核心 2200MHz Qualcomm Snapdragon 710。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000E 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.384 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 10nm)
發布時間晚2 年5個月
Qualcomm Snapdragon 710 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000E +163%
1176
Qualcomm Snapdragon 710
446
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000E +140%
3255
Qualcomm Snapdragon 710
1356
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000E +456%
2137
Qualcomm Snapdragon 710
384
VS

處理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
384 KB
-
L3快取
0
5 nm
製程
10 nm
15.3
晶體管數
3
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G78 MP22
GPU 名稱
Adreno 616
759 MHz
GPU 頻率
750 MHz
22
執行單元
2
64
Shading units
128
16
最大容量
8
2.1373 TFLOPS
FLOPS
0.384 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
2750 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
14.9 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon 685

多媒体

AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3360 x 1440
-
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
Qualcomm Aqstic, aptX, aptX HD
Balong 5000
Modem
X15 LTE

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 15
Yes
5G支援
No
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 800 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2020年10月
發佈日期
2018年5月
Flagship
Mid range
-
型號
SDM710

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