首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 与 8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000E 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS )
更高的主頻 (3130MHz vs 2995MHz)
更低的TDP功耗 (6W vs 8W)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 44GB/s)
發布時間晚 8 個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000E
1176
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4%
1230
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000E
3255
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +16%
3778
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000E +15%
2137
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1853
VS

處理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主頻
2995 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
5 nm
製程
5 nm
15.3
晶體管數
10.3
6 W
TDP
8 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G78 MP22
GPU 名稱
Adreno 660
759 MHz
GPU 頻率
905 MHz
22
執行單元
2
64
Shading units
512
16
最大容量
24
2.1373 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s

多媒体

AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
-
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X60

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2020年10月
發佈日期
2021年6月
Flagship
Flagship
-
型號
SM8350-AC

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策