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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 1200
HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 1200
VS
HiSilicon Kirin 955
MediaTek Dimensity 1200
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz HiSilicon Kirin 955 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1200。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 955 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1200 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
更高的主頻 (3000MHz vs 2500MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚4 年9個月
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 955
299
MediaTek Dimensity 1200
+273%
1118
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 955
1040
MediaTek Dimensity 1200
+207%
3198
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 955
115
MediaTek Dimensity 1200
+751%
979
HiSilicon Kirin 955
VS
MediaTek Dimensity 1200
處理器
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
320 KB
-
L3快取
0
16 nm
製程
6 nm
5 W
TDP
10 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-T880 MP4
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
900 MHz
GPU 頻率
850 MHz
4
執行單元
9
16
Shading units
64
4
最大容量
16
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4
記憶體類型
LPDDR4X
-
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
34.1 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.0
存儲類型
UFS 3.1
1920 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 32MP, 2x 12MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Helio M70
連接性
LTE Cat. 6
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2016年4月
發佈日期
2021年1月
Flagship
類
Flagship
-
型號
MT6893
-
官方網頁
MediaTek Dimensity 1200
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