首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8300

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 3350MHz MediaTek Dimensity 8300。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8300 的優勢
更大的内存带宽 (68.2GB/s vs 29.8GB/s)
更高的主頻 (3350MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)
發布時間晚6 年2個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 8300 +335%
1549153
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 8300 +290%
1506
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 8300 +251%
4844
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2360 MHz
主頻
3350 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9-A
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
0
10 nm
製程
4 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Mali-G615 MP6
768 MHz
GPU 頻率
1400 MHz
12
執行單元
6
18
Shading units
-
8
最大容量
24
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5X
1866 MHz
內存頻率
4266 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
68.2 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 780
UFS 2.1
存儲類型
UFS 4.0
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2960 x 1440
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 320MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
-
No
5G支援
Yes
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 7900 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 4200 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月
發佈日期
2023年11月
Flagship
Flagship
Hi3670
型號
-

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