首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio X30

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio X30

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 10 核心 2600MHz MediaTek Helio X30。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 27.81GB/s)
發布時間晚 7 個月
MediaTek Helio X30 的優勢
更高的主頻 (2600MHz vs 2360MHz)
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970 +14%
386
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970 +23%
1377
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970 +52%
331
MediaTek Helio X30
217
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2360 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
10
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
10 nm
製程
10 nm
5.5
晶體管數
3
9 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
PowerVR GT7400 Plus
768 MHz
GPU 頻率
850 MHz
12
執行單元
4
18
Shading units
32
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.2

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
27.81 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 10
No
5G支援
No
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 450 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年9月
發佈日期
2017年2月
Flagship
Flagship
Hi3670
型號
MT6799

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