首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2300MHz Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 970 的優勢
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 17GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2300MHz)
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.4301 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 9W)
發布時間晚6 年9個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +40%
500600
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +29%
430
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
2x 2.3 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
2300 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
10 nm
製程
6 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Adreno 619
768 MHz
GPU 頻率
840 MHz
12
執行單元
2
18
Shading units
128
8
最大容量
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.4301 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
17 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon
UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.2
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 108MP
4K at 30FPS
錄影
1K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Snapdragon X51

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 2500 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1500 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月
發佈日期
2024年6月
Flagship
Mid range
Hi3670
型號
SM6375-AC

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策