首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8 核心 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 9300 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更大的内存带宽 (76.8GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (3400MHz vs 2860MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚4 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G
695853
MediaTek Dimensity 9300 Plus +195%
2056289
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 4G
691
MediaTek Dimensity 9300 Plus +766%
5990
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
2860 MHz
主頻
3400 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9.2-A
2 MB
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
7 nm
製程
4 nm
8
晶體管數
22.7
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Mali-G720 Immortalis MC12
600 MHz
GPU 頻率
1300 MHz
16
執行單元
12
36
Shading units
192
12
最大容量
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
5.9904 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5T
2133 MHz
內存頻率
9600 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
76.8 Gbit/s

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 790
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 4.0
3360 x 1440
最大顯示分辨率
3840 x 2160
-
最大相機分辨率
1x 320MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 765
Modem
MediaTek T830

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 24
No
5G支援
Yes
Up to 1400 Mbps
下載速度
Up to 7900 Mbps
Up to 200 Mbps
上傳速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.0
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2024年5月
Flagship
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