HiSilicon Kirin 990 5G vs Google Tensor G2

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

Google Tensor G2

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8 核心 2850MHz Google Tensor G2。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 5G 的優勢

更高的主頻 (2860MHz vs 2850MHz)

更低的TDP功耗 (6W vs 7W)

Google Tensor G2 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.1424 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)

發布時間晚3 年

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Google Tensor G2 +36%

907387

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Google Tensor G2 +65%

1142

HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Google Tensor G2

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

架構

2x 2.85 GHz – Cortex-X1
2x 2.35 GHz – Cortex-A78
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

2860 MHz

主頻

2850 MHz

8

核心數

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8.4-A

2 MB

2级缓存

-

L3快取

0

7 nm

製程

5 nm

8

晶體管數

-

6 W

TDP

7 W

TSMC

製造廠

Samsung

圖形

Mali-G76 MP16

GPU 名稱

Mali-G710 MP7

600 MHz

GPU 頻率

850 MHz

16

執行單元

7

36

Shading units

96

12

最大容量

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.1424 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

-

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

2133 MHz

內存頻率

3200 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

最大帶寬

51.2 Gbit/s

AI

-

NPU

Next-gen Tensor Processing Unit

多媒体

Da Vinci

神經處理器 (NPU)

Next-gen Tensor Processing Unit

UFS 2.1, UFS 3.0

存儲類型

UFS 3.1

3360 x 1440

最大顯示分辨率

3840 x 2160

-

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

錄影

4K at 60FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Exynos 5300g

連接性

LTE Cat. 24

4G支援

LTE Cat. 24

Yes

5G支援

Yes

Up to 4600 Mbps

下載速度

Up to 7350 Mbps

Up to 1250 Mbps

上傳速度

Up to 3670 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月

發佈日期

2022年10月

Flagship

類

Flagship

HiSilicon Kirin 990 5G

官方網頁

-

HiSilicon Kirin 990 5G vs Google Tensor G2

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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