首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 7050

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 5G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )
更高的主頻 (2860MHz vs 2600MHz)
MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
發布時間晚3 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 5G +24%
665287
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 5G
969
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G +34%
3176
MediaTek Dimensity 7050
2364
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 5G
691
MediaTek Dimensity 7050
686
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
製程
6 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Mali-G68 MP4
600 MHz
GPU 頻率
800 MHz
16
執行單元
4
36
Shading units
-
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
-

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2023年5月
Flagship
Mid range
-
型號
MT6877 MT6877V/TTZA

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