首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 685

HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 685

我们比较了 版本的 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 与 手机 版本 8 核心 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 17GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2800MHz)
Qualcomm Snapdragon 685 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚3 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 +103%
722641
Qualcomm Snapdragon 685
354293
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 +104%
971
Qualcomm Snapdragon 685
475
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 +107%
3155
Qualcomm Snapdragon 685
1517
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 +184%
691
Qualcomm Snapdragon 685
243
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
2860 MHz
主頻
2800 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
製程
6 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Adreno 610
600 MHz
GPU 頻率
950 MHz
16
執行單元
1
36
Shading units
128
12
最大容量
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
17 Gbit/s

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Hexagon 686
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.2
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
1K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X11

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 13
Yes
5G支援
No
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 390 Mbps
-
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2023年3月
Flagship
Low end
-
型號
SM6225-AD
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