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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
MediaTek Dimensity 1000
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 与 8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 1000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.87GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (2600MHz vs 2500MHz)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)
發布時間晚1 年11個月
評分
基準測試
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1000
+15%
979
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
844
MediaTek Dimensity 1000
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
處理器
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主頻
2500 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
7 nm
製程
6 nm
10 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G77 MP9
GPU 名稱
Adreno 642
850 MHz
GPU 頻率
550 MHz
9
執行單元
2
64
Shading units
384
16
最大容量
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
1866 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.2, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 80MP
最大相機分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
X53
連接性
LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年11月
發佈日期
2021年10月
Flagship
類
Mid range
MT6889
型號
SM7325-AE
MediaTek Dimensity 1000
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
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