首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1080 vs HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 1080 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1080 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1080 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更高的主頻 (2600MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 9W)
發布時間晚5 年1個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1080 +51%
537997
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 1080 +151%
969
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1080 +75%
2421
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1080 +107%
686
HiSilicon Kirin 970
331
VS

處理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2600 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
-
L3快取
0
6 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
5.5
4 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G68 MP4
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
800 MHz
GPU 頻率
768 MHz
4
執行單元
12
-
Shading units
18
16
最大容量
8
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2022年10月
發佈日期
2017年9月
Mid range
Flagship
MT6877V/TTZA
型號
Hi3670

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