首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 990 4G

MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1100 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚1 年3個月
HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更高的主頻 (2860MHz vs 2600MHz)
更低的TDP功耗 (6W vs 10W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1100 +13%
786669
HiSilicon Kirin 990 4G
695853
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 1100 +11%
1107
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1100 +4%
3332
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1100 +41%
979
HiSilicon Kirin 990 4G
691
VS

處理器

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
320 KB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
10 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G77 MP9
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
850 MHz
GPU 頻率
600 MHz
9
執行單元
16
64
Shading units
36
16
最大容量
12
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
Da Vinci

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 32MP
最大相機分辨率
-
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
No
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年1月
發佈日期
2019年10月
Flagship
Flagship
MT6891Z/CZA
型號
-

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策