首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 9000

MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 与 8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 3000MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)
更低的TDP功耗 (6W vs 10W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1200
722511
HiSilicon Kirin 9000 +25%
907784
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 1200
1118
HiSilicon Kirin 9000 +13%
1266
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1200
3198
HiSilicon Kirin 9000 +10%
3529
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1200
979
HiSilicon Kirin 9000 +138%
2331
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
主頻
3130 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
320 KB
2级缓存
-
0
L3快取
-
6 nm
製程
5 nm
-
晶體管數
15.3
10 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G77 MP9
GPU 名稱
Mali-G78 MP24
850 MHz
GPU 頻率
759 MHz
9
執行單元
24
64
Shading units
64
16
最大容量
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 32MP
最大相機分辨率
-
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2021年1月
發佈日期
2020年10月
Flagship
Flagship
MT6893
型號
-

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