首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 670

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 670

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1200 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
發布時間晚2 年5個月
Qualcomm Snapdragon 670 的優勢
更低的TDP功耗 (9W vs 10W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1200 +188%
722511
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 1200 +191%
1118
Qualcomm Snapdragon 670
384
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1200 +155%
3198
Qualcomm Snapdragon 670
1250
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1200 +173%
979
Qualcomm Snapdragon 670
358
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
3000 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
320 KB
2级缓存
-
0
L3快取
-
6 nm
製程
10 nm
10 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G77 MP9
GPU 名稱
Adreno 615
850 MHz
GPU 頻率
700 MHz
9
執行單元
2
64
Shading units
128
16
最大容量
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
14.9 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP, 2x 32MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
X12 LTE

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2021年1月
發佈日期
2018年8月
Flagship
Mid range
MT6893
型號
SDM670

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