首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 960

MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1300 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 28.8GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚5 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1300 +150%
698511
HiSilicon Kirin 960
278916
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 1300 +206%
1252
HiSilicon Kirin 960
408
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1300 +149%
3457
HiSilicon Kirin 960
1385
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1300 +269%
979
HiSilicon Kirin 960
265
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
3000 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
4 MB
6 nm
製程
16 nm
-
晶體管數
4
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G77 MP9
GPU 名稱
Mali-G71 MP8
850 MHz
GPU 頻率
1037 MHz
9
執行單元
8
64
Shading units
16
16
最大容量
4
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.3

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4
2133 MHz
內存頻率
1600 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
28.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
No

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP
最大相機分辨率
2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
-

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2022年3月
發佈日期
2016年10月
Flagship
Flagship
MT6893Z
型號
Hi3660
官方網頁
-

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