首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 与 8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1300 的優勢
更高的主頻 (3000MHz vs 2995MHz)
發布時間晚 9 個月
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
更现代的制程技术 (5nm vs 6nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1300
769022
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +8%
836957
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1300
979
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%
1853
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3000 MHz
主頻
2995 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
6 nm
製程
5 nm
-
晶體管數
10.3
-
TDP
8 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G77 MC9
GPU 名稱
Adreno 660
850 MHz
GPU 頻率
905 MHz
9
執行單元
2
64
Shading units
512
16
最大容量
24
0.9792 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
-
4.5 TOPS
理論效能
-

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
Modem
X60

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
Yes
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2022年3月
發佈日期
2021年6月
Mid range
Flagship
MT6893Z
型號
SM8350-AC

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