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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 650
VS
MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 650
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 700 与 8 核心 2000MHz HiSilicon Kirin 650。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 700 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2200MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚4 年10個月
HiSilicon Kirin 650 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 700
+326%
243
HiSilicon Kirin 650
57
MediaTek Dimensity 700
VS
HiSilicon Kirin 650
處理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
16 nm
-
晶體管數
4
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-
圖形
Mali-G57 MP2
GPU 名稱
Mali-T830 MP2
950 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
2
64
Shading units
16
12
最大容量
4
0.243 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12
DirectX 版本
11
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR3
2133 MHz
內存頻率
933 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
17.07 Gbit/s
最大帶寬
-
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.2
存儲類型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
1920 x 1200
1x 64MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
2K at 30FPS
錄影
1K at 60FPS
2K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.1
藍牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2020年11月
發佈日期
2016年1月
Mid range
類
Mid range
MT6833V/ZA
型號
Hi6250
MediaTek Dimensity 700
官方網頁
HiSilicon Kirin 650
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