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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 9000
MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 9000
VS
MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 9000
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 700 与 8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (3130MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
評分
基準測試
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 700
393125
HiSilicon Kirin 9000
+130%
907784
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 700
715
HiSilicon Kirin 9000
+77%
1266
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 700
1783
HiSilicon Kirin 9000
+97%
3529
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 700
243
HiSilicon Kirin 9000
+859%
2331
MediaTek Dimensity 700
VS
HiSilicon Kirin 9000
處理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
3130 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
5 nm
-
晶體管數
15.3
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G57 MP2
GPU 名稱
Mali-G78 MP24
950 MHz
GPU 頻率
759 MHz
2
執行單元
24
64
Shading units
64
12
最大容量
16
0.243 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
2750 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 2.2
存儲類型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 64MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
-
2K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 5000
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.1
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2020年11月
發佈日期
2020年10月
Mid range
類
Flagship
MT6833V/ZA
型號
-
MediaTek Dimensity 700
官方網頁
HiSilicon Kirin 9000
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