首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 990 4G

MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 700 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 700 的優勢
發布時間晚1 年1個月
HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2200MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 700
393125
HiSilicon Kirin 990 4G +77%
695853
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 700
715
HiSilicon Kirin 990 4G +38%
990
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 700
1783
HiSilicon Kirin 990 4G +78%
3179
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 700
243
HiSilicon Kirin 990 4G +184%
691
VS

處理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
7 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G57 MP2
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
950 MHz
GPU 頻率
600 MHz
2
執行單元
16
64
Shading units
36
12
最大容量
12
0.243 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Da Vinci

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 64MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
-
2K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年11月
發佈日期
2019年10月
Mid range
Flagship
MT6833V/ZA
型號
-

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