首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Helio X30

MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Helio X30

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 700 与 10 核心 2600MHz MediaTek Helio X30。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 700 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.243 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更现代的制程技术 (7nm vs 10nm)
發布時間晚3 年9個月
MediaTek Helio X30 的優勢
更大的内存带宽 (27.81GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (2600MHz vs 2200MHz)
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 700 +112%
715
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 700 +59%
1783
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 700 +11%
243
MediaTek Helio X30
217
VS

處理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2200 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
10
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
7 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
3
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G57 MP2
GPU 名稱
PowerVR GT7400 Plus
950 MHz
GPU 頻率
850 MHz
2
執行單元
4
64
Shading units
32
12
最大容量
8
0.243 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.2

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帶寬
27.81 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.2
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 64MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
2K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 10
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 450 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年11月
發佈日期
2017年2月
Mid range
Flagship
MT6833V/ZA
型號
MT6799

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