MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7020

HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7020 的優勢

更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (4W vs 9W)

發布時間晚5 年8個月

HiSilicon Kirin 970 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )

更高的主頻 (2360MHz vs 2200MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7020 +32%

471522

HiSilicon Kirin 970

355946

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 7020

259

HiSilicon Kirin 970 +27%

331

MediaTek Dimensity 7020

VS

HiSilicon Kirin 970

處理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

架構

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2200 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8-A

-

2级缓存

2 MB

-

L3快取

0

6 nm

製程

10 nm

10

晶體管數

5.5

4 W

TDP

9 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

IMG BXM-8-256

GPU 名稱

Mali-G72 MP12

900 MHz

GPU 頻率

768 MHz

8

執行單元

12

18

Shading units

18

16

最大容量

8

0.2592 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

3.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

3200 MHz

內存頻率

1866 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大帶寬

29.8 Gbit/s

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.1

存儲類型

UFS 2.1

2520 x 1080

最大顯示分辨率

3120 x 1440

1x 108MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

2K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 18

Yes

5G支援

No

Up to 2770 Mbps

下載速度

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.2

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年5月

發佈日期

2017年9月

Mid range

類

Flagship

-

型號

Hi3670

MediaTek Dimensity 7020

官方網頁

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

相關SoC對比