首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 655

MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 655

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 与 8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7025 的優勢
更高的主頻 (2500MHz vs 2120MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚7 年4個月

評分

VS

處理器

2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
主頻
2120 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
6 nm
製程
16 nm
10
晶體管數
4
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

IMG BXM-8-256
GPU 名稱
Mali-T830 MP2
950 MHz
GPU 頻率
900 MHz
8
執行單元
2
18
Shading units
16
16
最大容量
4
-
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
3.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR3
3200 MHz
內存頻率
933 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
-

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
1920 x 1200
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
2K at 30FPS
錄影
1K at 60FPS
2K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.3
藍牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2024年4月
發佈日期
2016年12月
Mid range
Mid range
官方網頁
-

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