MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 655

VS

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 655

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7050 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2600MHz vs 2120MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)

更低的TDP功耗 (4W vs 5W)

發布時間晚6 年5個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

MediaTek Dimensity 7050 +408%

962

HiSilicon Kirin 655

189

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 7050 +240%

2364

HiSilicon Kirin 655

694

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 7050 +1103%

686

HiSilicon Kirin 655

57

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 655

處理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

架構

4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2600 MHz

主頻

2120 MHz

8

核心數

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8-A

6 nm

製程

16 nm

-

晶體管數

4

4 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

-

圖形

Mali-G68 MP4

GPU 名稱

Mali-T830 MP2

800 MHz

GPU 頻率

900 MHz

4

執行單元

2

-

Shading units

16

最大容量

4

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

1.2

-

DirectX 版本

11

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR3

3200 MHz

內存頻率

933 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 32 Bit

多媒体

MediaTek APU 550

神經處理器 (NPU)

No

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

存儲類型

eMMC 5.1

2520 x 1080

最大顯示分辨率

1920 x 1200

1x 200MP

最大相機分辨率

1x 16MP, 2x 8MP

4K at 30FPS

錄影

1K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 7

Yes

5G支援

No

Up to 2770 Mbps

下載速度

Up to 300 Mbps

Up to 1250 Mbps

上傳速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

藍牙

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年5月

發佈日期

2016年12月

Mid range

類

Mid range

MT6877 MT6877V/TTZA

型號

-

MediaTek Dimensity 7050

官方網頁

-

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 655

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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