首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 4G

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
發布時間晚3 年7個月
HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )
更高的主頻 (2860MHz vs 2600MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
HiSilicon Kirin 990 4G +30%
695853
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 7050
962
HiSilicon Kirin 990 4G +2%
990
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
2364
HiSilicon Kirin 990 4G +34%
3179
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 7050
686
HiSilicon Kirin 990 4G
691
VS

處理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
2 MB
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
4 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G68 MP4
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
800 MHz
GPU 頻率
600 MHz
4
執行單元
16
-
Shading units
36
16
最大容量
12
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 550
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP
最大相機分辨率
-
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 765

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年5月
發佈日期
2019年10月
Mid range
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型號
-

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