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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Helio X30
MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Helio X30
VS
MediaTek Dimensity 7050
MediaTek Helio X30
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 10 核心 2600MHz MediaTek Helio X30。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.2176 TFLOPS )
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚6 年3個月
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 7050
+186%
962
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050
+112%
2364
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 7050
+216%
686
MediaTek Helio X30
217
MediaTek Dimensity 7050
VS
MediaTek Helio X30
處理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2600 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
10
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
6 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
3
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G68 MP4
GPU 名稱
PowerVR GT7400 Plus
800 MHz
GPU 頻率
850 MHz
4
執行單元
4
-
Shading units
32
16
最大容量
8
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
11.2
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
27.81 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 550
神經處理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 10
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 450 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年5月
發佈日期
2017年2月
Mid range
類
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
型號
MT6799
MediaTek Dimensity 7050
官方網頁
MediaTek Helio X30
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