MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 Ultra 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7200 Ultra 的優勢

更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

更高的主頻 (2800MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

發布時間晚6 年

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7200 Ultra +105%

730531

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 單核

MediaTek Dimensity 7200 Ultra +193%

1134

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 7200 Ultra +97%

2726

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

VS

HiSilicon Kirin 970

處理器

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510

架構

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

ARMv9-A

指令集

ARMv8-A

1 MB

2级缓存

2 MB

0

L3快取

0

4 nm

製程

10 nm

-

晶體管數

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G610 MP4

GPU 名稱

Mali-G72 MP12

-

GPU 頻率

768 MHz

4

執行單元

12

-

Shading units

18

16

最大容量

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5

記憶體類型

LPDDR4X

3200 MHz

內存頻率

1866 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

最大帶寬

29.8 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 650

神經處理器 (NPU)

Yes

UFS 3.1

存儲類型

UFS 2.1

2520 x 1080

最大顯示分辨率

3120 x 1440

1x 200MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音頻編解碼器

32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

LTE Cat. 21

4G支援

LTE Cat. 18

Yes

5G支援

No

Up to 4700 Mbps

下載速度

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年9月

發佈日期

2017年9月

Mid range

類

Flagship

-

型號

Hi3670

-

官方網頁

HiSilicon Kirin 970

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