MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 710

VS

MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 710

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 与 8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8300 的優勢

更高的主頻 (3350MHz vs 2200MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 12nm)

發布時間晚5 年4個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8300 +666%

1549153

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 單核

MediaTek Dimensity 8300 +323%

1506

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8300 +304%

4844

HiSilicon Kirin 710

1197

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 710

處理器

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

架構

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3350 MHz

主頻

2200 MHz

8

核心數

8

ARMv9-A

指令集

ARMv8-A

-

2级缓存

512 KB

0

L3快取

0

4 nm

製程

12 nm

-

晶體管數

5.5

-

TDP

5 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G615 MP6

GPU 名稱

Mali-G51 MP4

1400 MHz

GPU 頻率

1000 MHz

6

執行單元

4

-

Shading units

16

24

最大容量

6

-

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5X

記憶體類型

LPDDR4X

4266 MHz

內存頻率

1866 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 32 Bit

68.2 Gbit/s

最大帶寬

-

多媒体

MediaTek APU 780

神經處理器 (NPU)

No

UFS 4.0

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

最大顯示分辨率

2340 x 1080

1x 320MP

最大相機分辨率

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

錄影

1K at 30FPS

4K at 60FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

-

4G支援

LTE Cat. 12

Yes

5G支援

No

Up to 7900 Mbps

下載速度

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.4

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年11月

發佈日期

2018年7月

Flagship

類

Mid range

-

型號

Hi6260

MediaTek Dimensity 8300

官方網頁

HiSilicon Kirin 710

MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 710

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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