MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 960

VS

MediaTek Dimensity 8400

HiSilicon Kirin 960

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8400 的優勢

更大的内存带宽 (136GB/s vs 28.8GB/s)

更高的主頻 (3250MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 16nm)

發布時間晚8 年2個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

MediaTek Dimensity 8400 +304%

1651

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8400 +393%

6833

HiSilicon Kirin 960

1385

MediaTek Dimensity 8400

VS

HiSilicon Kirin 960

處理器

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

架構

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3250 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

ARMv9-A

指令集

ARMv8-A

3.5 MB

2级缓存

4 MB

6 MB

L3快取

-

4 nm

製程

16 nm

-

晶體管數

4

-

TDP

5 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G720 MC7

GPU 名稱

Mali-G71 MP8

1400 MHz

GPU 頻率

1037 MHz

6

執行單元

8

-

Shading units

16

24

最大容量

4

-

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

11.3

內存

LPDDR5X

記憶體類型

LPDDR4

8533 MHz

內存頻率

1600 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 32 Bit

136 Gbit/s

最大帶寬

28.8 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

多媒体

MediaTek NPU 880

神經處理器 (NPU)

No

UFS 4.0

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.1

2960 x 1440

最大顯示分辨率

2560 x 1600

1x 320MP

最大相機分辨率

2x 16MP

4K at 60FPS

錄影

4K at 30FPS

4K at 60FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

-

4G支援

LTE Cat. 12

Yes

5G支援

No

Up to 7900 Mbps

下載速度

Up to 600 Mbps

Up to 4200 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.4

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年12月

發佈日期

2016年10月

Flagship

類

Flagship

-

型號

Hi3660

MediaTek Dimensity 8400

官方網頁

-

MediaTek Dimensity 8400 vs HiSilicon Kirin 960

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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