首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 9300 Plus vs HiSilicon Kirin 9010

MediaTek Dimensity 9300 Plus vs HiSilicon Kirin 9010

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus 与 12 核心 2300MHz HiSilicon Kirin 9010。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 9300 Plus 的優勢
更大的内存带宽 (76.8GB/s vs 44GB/s)
更高的主頻 (3400MHz vs 2300MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 9300 Plus +109%
2056289
HiSilicon Kirin 9010
979511
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 9300 Plus +59%
2302
HiSilicon Kirin 9010
1442
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 9300 Plus +68%
7547
HiSilicon Kirin 9010
4471
VS

處理器

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
架構
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
3400 MHz
主頻
2300 MHz
8
核心數
12
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
4 nm
製程
7 nm
22.7
晶體管數
-
TSMC
製造廠
SMIC

圖形

Mali-G720 Immortalis MC12
GPU 名稱
Maleoon 910
1300 MHz
GPU 頻率
750 MHz
12
執行單元
-
192
Shading units
-
24
最大容量
16
5.9904 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-

內存

LPDDR5T
記憶體類型
LPDDR5
9600 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
76.8 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 790
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 4.0
存儲類型
UFS 3.1, UFS 4.0
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 320MP
最大相機分辨率
-
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek T830
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 7900 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 4200 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.4
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年5月
發佈日期
2024年4月
Flagship
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