首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 670

MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 670

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 9300 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
更大的内存带宽 (76.8GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (3400MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)
發布時間晚5 年9個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 9300 Plus +720%
2056289
Qualcomm Snapdragon 670
250565
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 9300 Plus +1573%
5990
Qualcomm Snapdragon 670
358
VS

處理器

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
架構
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
3400 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
4 nm
製程
10 nm
22.7
晶體管數
-
-
TDP
9 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G720 Immortalis MC12
GPU 名稱
Adreno 615
1300 MHz
GPU 頻率
700 MHz
12
執行單元
2
192
Shading units
128
24
最大容量
8
5.9904 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5T
記憶體類型
LPDDR4X
9600 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
76.8 Gbit/s
最大帶寬
14.9 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 790
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 4.0
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 320MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek T830
Modem
X12 LTE

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 7900 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 4200 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.4
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2024年5月
發佈日期
2018年8月
Flagship
Mid range
-
型號
SDM670

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