首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Helio G37 vs HiSilicon Kirin 970

MediaTek Helio G37 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2300MHz MediaTek Helio G37 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Helio G37 的優勢
更低的TDP功耗 (2.2W vs 9W)
發布時間晚2 年9個月
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 13.9GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2300MHz)
更现代的制程技术 (10nm vs 12nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Helio G37
160199
HiSilicon Kirin 970 +122%
355946
Geekbench 6 單核
MediaTek Helio G37
206
HiSilicon Kirin 970 +87%
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G37
915
HiSilicon Kirin 970 +50%
1377
FP32浮點性能
MediaTek Helio G37
43
HiSilicon Kirin 970 +669%
331
VS

處理器

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2300 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
-
L3快取
0
12 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
5.5
2.2 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

PowerVR GE8320
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
680 MHz
GPU 頻率
768 MHz
4
執行單元
12
8
Shading units
18
8
最大容量
8
0.0435 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1600 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.1
2400 x 1080
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 50MP, 2x 13MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
No
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年6月
發佈日期
2017年9月
Low end
Flagship
MT6765H
型號
Hi3670

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