首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 665

MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 665

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2300MHz MediaTek Helio G37 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Helio G37 的優勢
更高的主頻 (2300MHz vs 2000MHz)
更低的TDP功耗 (2.2W vs 5W)
發布時間晚1 年2個月
Qualcomm Snapdragon 665 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.2432 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )
更大的内存带宽 (14.9GB/s vs 13.9GB/s)
更现代的制程技术 (11nm vs 12nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Helio G37
160199
Qualcomm Snapdragon 665 +47%
235607
Geekbench 6 單核
MediaTek Helio G37
206
Qualcomm Snapdragon 665 +63%
337
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G37
915
Qualcomm Snapdragon 665 +27%
1167
FP32浮點性能
MediaTek Helio G37
43
Qualcomm Snapdragon 665 +465%
243
VS

處理器

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
2300 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
1 MB
12 nm
製程
11 nm
-
晶體管數
1.75
2.2 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

PowerVR GE8320
GPU 名稱
Adreno 610
680 MHz
GPU 頻率
950 MHz
4
執行單元
1
8
Shading units
128
8
最大容量
8
0.0435 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1600 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帶寬
14.9 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 686
eMMC 5.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2400 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 50MP, 2x 13MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X12

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2020年6月
發佈日期
2019年4月
Low end
Mid range
MT6765H
型號
SM6125

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