首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Helio G70 vs HiSilicon Kirin 980

MediaTek Helio G70 vs HiSilicon Kirin 980

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz MediaTek Helio G70 与 8 核心 2600MHz HiSilicon Kirin 980。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Helio G70 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
發布時間晚1 年5個月
HiSilicon Kirin 980 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.5184 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 13.41GB/s)
更高的主頻 (2600MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 12nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Helio G70
249042
HiSilicon Kirin 980 +134%
583410
Geekbench 6 單核
MediaTek Helio G70
418
HiSilicon Kirin 980 +99%
835
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G70
1347
HiSilicon Kirin 980 +58%
2132
FP32浮點性能
MediaTek Helio G70
78
HiSilicon Kirin 980 +564%
518
VS

處理器

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
320 KB
2级缓存
4 MB
0
L3快取
0
12 nm
製程
7 nm
5.5
晶體管數
6.9
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G52 MP2
GPU 名稱
Mali-G76 MP10
820 MHz
GPU 頻率
720 MHz
2
執行單元
10
24
Shading units
36
8
最大容量
8
0.0787 TFLOPS
FLOPS
0.5184 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1800 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
13.41 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 21
No
5G支援
No
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
Up to 100 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年1月
發佈日期
2018年8月
Mid range
Flagship
MT6769V/CB
型號
-

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